双组分，无机粘接材料。包装规格：250g/套  16套/箱

耐温可达1200℃。用于高温下金属、陶瓷缺陷的填补、粘接及高炉内衬、金属溶液测温探头等高温设备的修补，粘接时接头应设计为套接或镶嵌式结构。

配　　比：根据需要可在A：B＝1～1.5：1之间调整。

固化条件：室温2h + 60～80℃2h + 150℃2h + 缓慢冷却至室温。

注意事项：固化时要严格按照固化条件进行，先在室温放置２小时然后缓慢加热到60～80℃保温２小时，再缓慢加热到150℃保温2小时，再缓慢冷却到室温。切忌直接加热或加热速度过快，冷却速度也不能过快，最好采用炉冷。

操作时间：30～60分钟。

性能表